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賽爾大底加快門實(shí)景三維激光掃描儀
賽爾大底加快門實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20，實(shí)時(shí)真彩色，所見即所測(cè)。
賽爾大底加快門實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20，實(shí)時(shí)真彩色，所見即所測(cè)。
一英寸大底影像傳感器
搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更清晰準(zhǔn)確。
專業(yè)級(jí)機(jī)械快門
機(jī)械快門實(shí)現(xiàn)全局曝光，有效避免果凍效應(yīng)，彩色點(diǎn)云賦色更準(zhǔn)確，照片可用于貼近攝影測(cè)量建模；曝光瞬間與相機(jī)POS系統(tǒng)同步，確保每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配。
點(diǎn)云更加精準(zhǔn)
整機(jī)硬件微秒級(jí)時(shí)間同步，點(diǎn)云成果更加精準(zhǔn)，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合。
賽爾自研算法加持
賽爾自研激光SLAM和視覺SLAM融合，算法魯棒性強(qiáng)，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適配更多復(fù)雜場(chǎng)景。
硬件接口開放
開放硬件接口，與其他平臺(tái)結(jié)合作業(yè)，搭配開放SDK可以實(shí)現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測(cè)設(shè)備。
支持生成Mesh模型
面向軟件開發(fā)者全面開放原始數(shù)據(jù)，開發(fā)者可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。
照片支持3DGS建模
得益于一英寸大底相機(jī)，結(jié)合照片寫入位姿技術(shù)，照片清晰色彩均勻，可更好地適配3DGS生成模型。
深度適配內(nèi)業(yè)制圖
點(diǎn)云數(shù)據(jù)直通BIM/CAD工作流，以高精度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效制圖建模。
賽爾大底加快門實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20技術(shù)參數(shù)如下：
尺寸：110.5*140*313.3mm
重量：1079g
電池容量：45.36wh(3150mAh)
單電池續(xù)航：約150分鐘
充電方式：TYPE-C接口；PD30W快充
工作溫度：-20°C~+50°C
存儲(chǔ)溫度：-20°C~+60°C
存儲(chǔ)容量：256G(支持拓展)
WIFI：WIF16，支持2.4G/5G;20米
設(shè)備接口：TF卡/Type-C
相機(jī)分辨率：1600萬像素x2
相機(jī)傳感器：13.13*8.76mm;一英寸
快門方式：機(jī)械快門/電子快門
雷達(dá)安裝方式：對(duì)地傾斜25°
點(diǎn)云數(shù)量：20萬點(diǎn)/秒
點(diǎn)云頻率：10 Hz(典型值)
測(cè)量距離：0.1~40m@ 10%反射率;0.1m~70m@ 80%反射率
RTK配置：內(nèi)置標(biāo)配
RTK精度：平面 0.8cm+lppm;高程1.5cm+lppm
點(diǎn)云厚度：1cm以內(nèi)
處理方式：實(shí)時(shí)解算/后解算
絕對(duì)精度：優(yōu)于5cm
相對(duì)精度：優(yōu)于1cm
